摘要：彭博社的马克・古尔曼在Power On时事通讯中爆料，称苹果目前正在测试 M3 Max 芯片将配有16 个CPU 核心（12 个高性能处理核心和 4 个效率核心）和 40 个图形处理核心，是苹果 Apple Silicon 上最强悍的芯片。苹果目前的 M2 Max 芯片配有 12 个 CPU 和 38 个 GPU 核心。

彭博社的马克?古尔曼在今天发布的最新一期 Power On 时事通讯中爆料，称苹果目前正在测试 M3 Max 芯片，预估将于明年随新款 MacBook Pro 和大家见面。

古尔曼表示，新款 M3 Max 芯片将配有 16 个 CPU 核心（12 个高性能处理核心和 4 个效率核心）和 40 个图形处理核心，是苹果 Apple Silicon 上最强悍的芯片。苹果目前的 M2 Max 芯片配有 12 个 CPU 和 38 个 GPU 核心。

古尔曼此前报道 M3 Max 芯片预计将采用新的 3 纳米工艺，与 M2 Max 芯片相比，速度和效率都有所提高。苹果正在一款代号为“J514”的未发布的高端 MacBook Pro 中测试该芯片。

据彭博社此前报道，首批搭载 M3 芯片的 Mac 电脑将于 10 月份发布。最初的阵容将包括 13 英寸的 MacBook Pro、24 英寸的 iMac 和 13 英寸的 MacBook Air。但目前还不确定基础版的 M3 Mac mini 是否也会在同一时间推出。