LG G4的拆解工作已经有不少媒体进行过了，但说起拆解维修这个行当，最专业的还得是iFixit，不仅拆解过程详尽，重点的挖掘也很到位，而且图片质量超高。 

　　况且这一次，他们还首次加入了X光照片，从而可以更深入地走入这款旗舰机。

　　首先就是个好消息，外壳拆卸无需任何辅助工具，LG贴心地设置了一个卡口，可以直接用手抠开。

　　外壳就这么轻松下来了，而且电池一看就是可更换的，让人心里暖暖的。

　　X光下是不是别有一番风味?

　　可拆卸电池啊亲!旗舰机啊这是亲!

　　LG自产的电池，典型容量3000mAh。

　　电压3.85V，典型值3000mAh、11.6Wh，最低值2900mAh、11.2Wh。算是很高的了。

　　后壳看起来很普通，但上边密布着塑料标签，正是它们使得后壳拆卸很容易。另外，看到那两个触点了吗?

　　X光照片上轻松发现了NFC天线，不是无线充电，需要特殊后壳才能支持Qi快速充电，但确实直接支持高通的Quick Charge。

　　来到中框，终于需要工具了，但也不过是简单的标准型螺丝刀。

　　但接下来就得撬开了。

　　中框顺利分离，电池槽底部可见型号LG-H811。

　　800万像素的自拍摄像头很容易取下来。

　　摄像头很小巧，自拍效果不错。

　　G4的主板形状比较特殊，但可以轻松拿下来，别掰断了就行。

　　来看上边的芯片吧：

　　红：三星K3QF6F60AM-QGCF LPDDR3 3GB内存、高通骁龙808六核处理器

　　橙：东芝THGBMFG8C4LBAIR 32GB NAND闪存

　　黄：博通BCM4339HKUBG 5G Wi-Fi无线模块

　　绿：高通PMI8994电源管理单元

　　蓝：DIT P9025A Qi无线充电接收器

　　靛：高通WTR3925 LTE接收器

　　这就是隐藏在内存下边的处理器，X光照。

　　翻过来看看：

　　红：Avago ACPM-7717

　　橙：高通WCD9330音频编码器

　　黄：SlimPort ANX7816超高清收发器

　　绿：高通PM8994电源管理单元

　　蓝：NXP 47883 NFC控制器

　　1600万像素主摄像头也是很容易对付的。

　　F/1.8光圈、OIS光学防抖很强大，当前顶级水平。

　　前后摄像头合影。

　　X光下，主摄像头的复杂性凸显了出来。

　　侧面看，是不是有点像尼斯湖怪呀?

　　又一个好消息，耳机部分是弹簧触片固定的，也很容易替换的。

　　X光照片中最黑的是连接金属层，供电和传输数据。深灰色的是塑料壳。

　　振动马达也是弹簧触片!

　　没见过X光下的振动马达吧?两个椭圆形灰色部分是线圈，最黑的部分是振动部分。

　　从侧面

　　好了结束了……合影。超高的集成度，能拆开的就这么多。差不多是有史以来最简单的拆解了!

　　拆解评分：8——极为罕见的容易啊。唯一麻烦的就是没有拆解的屏幕部分，因为玻璃和液晶屏是完全一体的。